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2024年年国产半导体前道设备调研报告

来源:kaiyun.com    发布时间:2025-10-25 21:42:37

产品介绍

  近日,深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)联合SEMiBAY湾芯展发布《2024年国产半导体前道设备+第三代半导体(SiC)设备调研分析报告》,全景展现国内半导体设备行业发展现状。多个方面数据显示,中国大陆已成为全世界最大半导体设备市场,2023年设备出货额达366亿美元,同比增长29%;随着国产替代持续推进及下游需求回暖,2024年国内半导体设备行业预计实现9.6%的增长,行业复苏态势明显。

  半导体前道设备是芯片制造的核心支撑,涵盖热处理、薄膜沉积、化学机械抛光(CMP)、涂胶显影、光刻、刻蚀等十大类设备。过去,这些领域长期由海外巨头主导,如今国内厂商在多个环节实现关键突破。

  热处理设备作为芯片制造的基础环节,2023年中国市场规模达90亿元,预计2028年将突破200亿元。全球市场虽被应用材料、TEL等企业垄断,但国产厂商已崭露头角:北方华创掌握立式炉核心技术,累计出货超700台,覆盖逻辑与存储工艺;屹唐半导体的快速退火设备不仅进入5纳米逻辑量产线纳米研发机台认证也进展顺利,其相关这类的产品全球市占率稳居第二。需要我们来关注的是,激光热处理成为未来方向,合肥本源量子、瑶光半导体等企业已推出专用激光退火设备,其中瑶光半导体设备生产周期仅300秒,效率领先行业。

  薄膜沉积设备市场空间更为广阔,预计2025年全球市场规模将达340亿美元,中国大陆占比超三成。该领域技术门槛高,海外巨头占据70%以上市场占有率,但国内企业已形成梯队布局:拓荆科技的PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备可覆盖28纳米及以下制程,在逻辑与存储芯片产线大范围的应用;北方华创、微导纳米则在PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)领域持续突破,其中ALD技术因原子级沉积优势,成为45纳米以下先进制程的关键设备。

  光刻设备作为半导体设备“皇冠上的明珠”,高端市场仍由ASML垄断,其2023年光刻机销量达449台,占据全球主要份额。不过,国内产业链已初具雏形,上海微电子的光刻机可满足90纳米至280纳米制程需求,而《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》已将氟化氩光刻机(ArF)纳入,其分辨率可达65纳米以下,套刻精度低于8纳米,标志着国产光刻设备向先进制程迈进。

  刻蚀设备领域,中微公司、北方华创等企业表现突出。中微公司的CCP刻蚀机已进入国内领先逻辑芯片厂验证,可覆盖28纳米及以下制程;针对3D NAND等复杂结构,其开发的高深宽比刻蚀设备能处理60:1以上的深宽比结构,满足存储芯片制造需求。2024年北方华创推出的12英寸介质刻蚀机,还可扩展至存储领域,进一步丰富国产刻蚀设备产品线。

  在传统硅基半导体之外,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体因耐高温、高功率特性,成为新能源汽车、5G等领域的关键材料,其相关设备也成为行业新热点。

  SiC制造流程涵盖长晶、切割、研磨、抛光等环节,每个环节对设备要求极高。长晶环节作为核心,国产化程度已领先:北方华创的SiC长晶炉累计装机超千台,占据国内五成以上市场占有率;晶升股份、连城数控的长晶设备可支持6至8英寸晶体生长,技术指标接近国际领先水平。切割环节,宇晶股份、高测股份的多线切割机已达到进口设备水平,而大族半导体、德龙激光推出的激光切片设备,能减少材料损耗,出片率较传统工艺明显提升,解决了行业“高耗损”痛点。

  研磨与抛光环节,迈为股份、宇环数控的研磨设备可处理4至8英寸SiC晶圆,特思迪还开发出8英寸磨抛工艺;精抛领域,晶亦精微、众硅科技的CMP(化学机械抛光)设备已实现6至8英寸兼容,能满足SiC衬底超光滑表面的加工需求。此外,SiC离子注入、退火、清洗等设备也有突破:烁科中科信的高温离子注入机实现100%国产化,屹唐半导体的SiC退火设备可满足1600℃以上高温工艺,盛美上海、至纯科技的清理洗涤设施则为SiC衬备提供洁净保障。

  市场多个方面数据显示,2023年中国SiC外延设备市场规模约1.81亿美元,预计2028年将增至4.24亿美元;全球SiC功率器件市场也将从2023年的3.04亿美元增长至2028年的9.17亿美元,庞大的需求将持续推动SiC设备行业发展。

  报告还对国内半导体设备上市公司做梳理,北方华创以549.4的加权指数位居第一,其产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多领域,2024年上半年营收跻身全球设备厂商第七位,成为国产设备龙头;拓荆科技凭借231.6的增长潜力指数领跑,其薄膜沉积设备在国内市场占有率持续提升;中微公司、盛美上海、华海清科等企业也分别在刻蚀、清洗、CMP领域占了重要地位,形成“龙头引领、多点开花”的格局。

  从行业趋势看,2024年全球晶圆代工市场需求回暖,台积电、中芯国际等企业加大资本支出,为设备厂商带来更多订单;人工智能的发展推动先进制程升级,也带动ALD、激光退火等高端设备需求量开始上涨。更需要我们来关注的是,国产设备厂商已开始加速海外拓展,盛美上海的清理洗涤设施进入欧洲半导体厂,北方华创、拓荆科技的产品也在积极寻求国际验证,国产设备正从“国内替代”向“全球竞争”迈进。

  随着技术持续突破、产业链逐渐完备,国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。未来,在下游需求驱动与政策支持下,国内设备厂商将在更多高端领域实现突破,为半导体产业自主可控提供更强支撑。

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